Stimuleringssubsidie uitgereikt aan twee high-tech bedrijven
Algemeen Algemeen / Son & BreugelSon en Breugel - Wethouder Boersma van Economische Zaken heeft de stimuleringssubsidie uitgereikt aan directeuren Pierre van Lamsweerde en Tim Koene van high tech-bedrijven Tegema en Effect Photonics. De wethouder reikte de cheque van 50.000 euro uit namens het Stimuleringsfonds van de 21 gemeenten in de regio, verenigd in de Metropoolgemeente Eindhoven (MRE).
Wat is fotonica?
De wetenschappelijk-technische discipline fotonica houdt zich bezig met de wisselwerking tussen licht en elektronen en zet - eenvoudig gezegd - licht om in stroom en omgekeerd. Praktische toepassing van fotonica is er in veel sectoren, zoals in computerbeeldschermen, webcams, lasers om cd- en dvd-schijven te lezen en schrijven, ledverlichting, halfgeleiderlasers, bewakingscamera’s, nachtzichttoestellen, optische systemen om wapens te richten, optische temperatuurmeting, infra-roodkijkers en zonnecellen.
Hoogwaardig bedrijvigheid
Wethouder Boersma hierover: “Het stimuleringsfonds van de MRE is bedoeld om hoogwaardige bedrijvigheid in onze regio te bevorderen en vast te houden. Door innovatie en kennisvoorsprong te stimuleren, houden we dit type bedrijvigheid in de buurt. Als bedrijven in onze regio de markt steeds een stap vóór zijn, zorgt dat ook in de toekomst voor werkgelegenheid waar wereldwijd om gevraagd wordt en dat deze regio biedt”.
Hightech modulaire productiesystemen
Deze stimuleringssubsidie van de MRE komt terecht bij het project PIC, dat bijdraagt aan hightech modulaire productiesystemen. PIC is een samenwerkingsproject dat gebruik maakt van synergie van twee ondernemingen, waarvan Tegema, gevestigd in Sciencepark op Ekkersrijt, goed is in productieautomatisering en Effect Photonics op Strijp S in Eindhoven (met ook een vestiging in het Verenigd Koninkrijk) dat uitblinkt in productontwikkeling.
Snellere betrouwbare verbindingen
De markt vraagt om méér en steeds snellere betrouwbare verbindingen om de toenemende hoeveelheid dataverkeer aan te kunnen. In het project rond het modulaire productiesysteem PIC werken de beide bedrijven aan het zodanig slim verbinden van glasvezel aan microchips, dat de apparaten van morgen het snellere dataverkeer aan kunnen, en dan ook nog onder de meest uiteenlopende omstandigheden. Het streven is verbindingsoplossingen te realiseren die schaalbaar zijn naar massaproductie.
